Nürnberg  /  16.5.2017  -  18.5.2017

SMT Hybrid Packaging 2017

Systemintegration in der Mikroelektronik

Halle 5, Stand Nr. 434

Der Themenschwerpunkt des Fraunhofer IFAM liegt in diesem Jahr auf der DIN 2304.

Auf die Betriebe, die Klebtechnik einsetzen, kommen mit der DIN 2304 neue Herausforderungen zu. Dazu gehören unter anderem die Einstufung aller Klebverbindungen in Sicherheitsklassen, die neben dem Risiko für Leib und Leben auch kommerzielle Risiken berücksichtigen sowie die Entwicklung eines auf den Betrieb angepassten Konzepts zur Absicherung aller klebtechnisch relevanten Punkte. Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Umsetzung in die betriebliche Praxis von der Materialauswahl bis zum fertigen Produkt. Bei Bearbeitung all dieser Aufgaben ist eine langjährige Erfahrung mit klebtechnischen Prozessen und der dazugehörigen Qualitätssicherung von Vorteil!

Das Fraunhofer IFAM analysiert den Istzustand des Prozesses, erfasst das Optimierungspotenzial, leitet Lösungsansätze ab und unterstützt aktiv die Umsetzung der Norm.