Aufbau- und Verbindungstechnik

Herstellung elektronischer Systembaugruppen

Mikro-USB-Buchse, kontaktiert mittels Dispensverfahren.
© Fraunhofer IFAM

Mikro-USB-Buchse, kontaktiert mittels Dispensverfahren.

Die Kombination von technologischen Teilprozessen zur Herstellung von elektronischen Systembaugruppen ist wegweisend für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).

In der AVT wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt. Dadurch, dass am Fraunhofer IFAM auch einzelne Schaltkreiselemente, wie beispielsweise Widerstände und Transistoren mittels Ink-Jet, Aerosol-Jet, Siebdruck oder Dispensverfahren gedruckt werden können, sind ganze Schaltkreise auf kleinstem Bauraum technisch realisierbar.

Insbesondere durch die Integration von gedruckten Sensoren in die Schaltkreise eröffnen sich neue Anwendungsmöglichkeiten in der Mikrosystemintegration. Vorteile sind dabei die Miniaturisierung des Gesamtsystems bei einer Verbesserung der Funktionalität verbunden mit einer Erhöhung der Zuverlässigkeit bei insgesamt geringeren Kosten.