LightPLAS-Technologie

LightPLAS-Technologie:
Mit Licht zu funktionellen Beschichtungen

Die LightPLAS-Technologie aus dem Fraunhofer IFAM ist ein neuartiges, zweistufiges Verfahren auf Basis der VUV-Strahlungswechselwirkung zur Realisierung von Funktionsschichten.

Prozessschritte der LightPLAS- Beschichtung
© Fraunhofer IFAM
Prozessschritte der LightPLAS- Beschichtung
LightPLAS-Schichtdesign
© Fraunhofer IFAM
LightPLAS-Schichtdesign

Der Prozess

Die Beschichtung erfolgt als zweistufiger Prozess, bei dem im ersten Schritt eine flüssige, nicht flüchtige Vorverbindung auf die zu beschichtende Oberfläche – herkömmlicherweise ein Druck-, Spray- oder Aerosolverfahren – aufgetragen wird. Im zweiten Schritt erfolgt die VUV-Licht-basierte Strahlungsvernetzung der Vorverbindung.

Oberflächen-Funktionalisierung durch VUV-Strahlung

Das Potenzial der Vakuum-Ultra-Violetten-Strahlung (VUV-Strahlung) liegt darin, dass sie ausreichend Energie besitzt, um Molekülbindungen zu spalten und reaktive Fragmente zu erzeugen. Die Fragmente reagieren miteinander und bilden ein dreidimensionales Netzwerk. Mit der Vernetzungsreaktion findet gleichzeitig eine Anhaftung am Substrat statt. Durch Wahl der Prozessparameter lässt sich das Schichtdesign und die Oberflächenfunktionalität bedarfsgerecht modifizieren.

Zu den attraktiven und innovativen Stärken des Verfahrens gehört weiterhin die Möglichkeit, dass auch partikelhaltige Dispersionen als Vorverbindung eingesetzt werden können, d. h. Kompositionen aus einer flüssigen und einer festen Phase. Hierbei kann es sich um Nano- oder Mikropartikel handeln. Durch den Einbau dieser Partikel als zusätzliche Funktionsträger wird das Spektrum an Oberflächenfunktionalitäten nochmals erweitert

 

 

Anwendungsbeispiele

  • Korrosionsschutz-Beschichtung
  • Anlaufschutz
  • Trennschichten
  • Haftvermittelnde Schichten
  • Barriere-Schichten
  • Photokatalytisch aktive Schichten
  • Zell-Adhäsionsreduzierende Beschichtungen
     

Vorteile der LightPLAS-Technologie

  • Maßhaltige Dünnstbeschichtung (i.d.R. unterhalb von 1µm)
  • Nahezu kaltes Verfahren
  • Hohe Flächenleistung
  • Funktionserweiterung durch Einbindung von Partikeln
  • Atmosphärendruck-geeignet