Sputter-Targets

© Fraunhofer IFAM Dresden

Sputtertargets

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Sputtertargets

Sputtertargets werden als Ausgangsmaterial für die unterschiedlichsten Beschichtungsverfahren, wie z. B. PVD-, Laser- oder Ionenstrahltechnik benötigt. Für die Realisierung hochwertiger Beschichtungen und neuer Schichtsysteme ist die Qualität der Targets im Hinblick auf Zusammensetzung, Dichte und Reinheit eine wichtige Voraussetzung.

Targets aus hochschmelzenden Werkstoffen, aus keramischen Materialien oder aus schmelztechnisch nicht herstellbaren Zusammensetzungen können pulvermetallurgisch durch Pressen von Pulvern oder Pulvermischungen und nachfolgendem Sintern oder durch Heißpressen hergestellt werden. Gefüge, Homogenität und Reinheit sind gezielt einstellbar.


Unser Angebot

  • Herstellung von PM-Sputtertargets
  • Werkstoffentwicklungen für Sondertargets   


Herstellungsverfahren

  • Axiales Matrizenpressen und Sintern
  • Heißpressen: max. Temperatur 1700°C; Atmosphäre Vakuum (bis 10-5 mbar) oder Schutzgas (Argon oder Gasgemisch)   


Abmessungen 

  • zylindrisch: Ø < 165 mm x 2...100 mm
    (größere Ø in Kooperation) 
  • rechteckig (geteilt): beliebig, wenn Teile aus obigen Scheiben herstellbar sind 
  • Kegeltargets
  • Sonderabmessungen auf Anfrage    


Zusammensetzungen/Werkstoffgruppen

  • nahezu alle Metalle und Legierungen; nichtmischbare Metalle (Phasengemische)
  • Cermets
  • Silicide (z. B. MoSi2, TiSi2, WSi2, W5Si3, FeSi1,8...2,3, ReSi2, Mg2Si, Chromsilicide)
  • Aluminide (z. B. alle Titan-, Eisen- und Nickelaluminidphasen)
  • Boride (z. B. TiB2, Ti-TiB2, NiB, Fe2B, Chromboride)
  • Oxide, Karbide, Nitride (z. B. von B, Ti, V, W, Zn, Zr)
  • Sondermaterialien wie z. B. Hydroxylapatit, MCrAlY ...    

Eigenschaften

  • Dichte 90...99 % TD
  • Porosität überwiegend geschlossen, "vakuumgefüllt"
  • Reinheit je nach Anforderung und Reinheit der Ausgangspulver bis ca. 99,95 % (ohne Gase)
  • Oberfläche geschliffen, auf  Wunsch auch auf Unterlage gebondet