Anlagen und technische Ausrüstung der Wärmebehandlung

Pilotanlagen

  • Entbinderanlage zur selektiven Entbinderung von hochbinderhaltigen Bauteilen unter Partialdruck.
    Druckbereich 70 bis 150 mbar bei strömender Atmosphäre bis maximal 50 l/min.
    Gasarten Inertgas, Wasserstoff und deren Gemische.
    Maximaltemperatur der Anlage 650 °C unter Partialdruck,
    1.200 °C unter Normaldruck;
    Ausrüstung zur Gasbefeuchtung bei Anlagenbetrieb unter Normaldruck.
    Nutzbarer Ofenraum ca. Durchmesser 1.000 mm, Höhe
    500 mm;
    PID-Regelung und sicherheitsgerichtete SPS

  • Vertikale Sinteranlage ausgerüstet mit Molybdänheizereinsatz und modularem Probengestell aus Molybdän.
    Einsatz unter Hochvakuum besser 1 x 10-5 mbar, Inertgas, Wasserstoff und geregeltem Partialdruck,
    Druckbereich bis 20 mbar, abgestimmt auf Gasfluss und Pumpendrehzahl.
    Maximaltemperatur 1.700 °C, Dauerbetriebstemperatur 1.450 °C; Nutzbarer Ofenraum ca. Durchmesser 500 mm, Höhe 500 mm;
    PID-Regelung und sicherheitsgerichtete SPS