Stuttgart  /  7.10.2019  -  10.10.2019

Bondexpo 2019

Internationale Fachmesse für Klebtechnologie

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Halle 6 / Stand 6510

Das Fraunhofer IFAM präsentiert sich mit seinem Portfolio zum Thema Klebtechnische Fertigung, Weiterbildung und DIN 2304 auf der Bondexpo in Stuttgart.