Nürnberg  /  5.6.2018  -  7.6.2018

SMT Hybrid Packaging 2018

Systemintegration in der Mikroelektronik

Rund um die abteilungsübergreifenden Kompetenzen zum Thema DIN 2304 - Sicher kleben, stellt sich das Fraunhofer IFAM auf der SMT 2018 vor.

Sie finden uns in Halle 5/Stand 434.