München  /  20.3.2019  -  21.3.2019

LOPEC 2019

Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik

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Halle B0, Stand 211

Das Fraunhofer IFAM präsentiert sich auf der Lopec 2019 mit seinem Portfolio rund um den Themenbereich Functional Printing.

 

Im Zuge der Digitalisierung werden zunehmend Bauteile und Komponenten benötigt, die Daten erfassen können. Dazu werden Bauteile bereits in der industriellen Fertigung mit entsprechenden Sensoren ausgestattet. Zur gezielten Funktionalisierung können Sensorstrukturen mittels Druckverfahren passgenau an den erforderlichen Bauteilstellen aufgebracht oder während der Fertigung in diese integriert werden. In Kombination mit Funktionsmaterialien eröffnen sich interessante Perspektiven für die Entwicklung neuer Produkte. Dabei gehen die Möglichkeiten weit über den »3D-Druck« hinaus: Integrierte Sensoren und Aktoren, Bauteile mit integrierten RFIDs sowie gedruckte Antennen oder Heizstrukturen eröffnen neue Möglichkeiten für funktionsintegrierte Bauteile, die auf dem Messestand präsentiert werden. Der Einsatz von modernen Druckverfahren mit Funktionsmaterialien erlaubt in vielen Bereichen einen anforderungsgerechten Materialeinsatz, höchste Designfreiheit und eine ressourceneffiziente Fertigung. Aus fertigungstechnischer Sicht ist die Integration komplexer Funktionsstrukturen im Mehrlagenaufbau in ein Bauteil bei einer bestehenden Prozesskette von großer Bedeutung und ermöglicht die Integration von gedruckten Strukturen zu funktionsfähigen »intelligenten« Bauteilen und Modulen.