Anlagen und technische Ausrüstung der Wärmebehandlung

Pilotanlagen

  • Entbinderanlage zur selektiven Entbinderung von hochbinderhaltigen Bauteilen unter Partialdruck.

    - Druckbereich 70 bis 150 mbar bei strömender Atmosphäre bis maximal 50 l/min
    - Gasarten Inertgas, Wasserstoff und deren Gemische
    - Maximaltemperatur der Anlage 650 °C unter Partialdruck, 1.200 °C unter Normaldruck
    - Ausrüstung zur Gasbefeuchtung bei Anlagenbetrieb unter Normaldruck
    - Nutzbarer Ofenraum ca. Durchmesser 1.000 mm, Höhe 500 mm
    - PID-Regelung und sicherheitsgerichtete SPS

  • Vertikale Sinteranlage ausgerüstet mit Molybdänheizereinsatz und modularem Probengestell aus Molybdän.

    - Einsatz unter Hochvakuum besser 1 x 10-5 mbar, Inertgas, Wasserstoff und geregeltem Partialdruck
    - Druckbereich bis 20 mbar, abgestimmt auf Gasfluss und Pumpendrehzahl
    - Maximaltemperatur 1.700 °C, Dauerbetriebstemperatur 1.450 °C
    - Nutzbarer Ofenraum ca. Durchmesser 500 mm, Höhe 500 mm
    - PID-Regelung und sicherheitsgerichtete SPS