Thermisch leitfähiges Heat-Sink-Material für den 3D-Druck und die Elektronikintegration
Bei der Integration von Elektronik oder LEDs in additiv gefertigte Kunststoffbauteile ist die Wärmeabfuhr im Betrieb ein Thema. Mittels 3D-Druck (Fused Filament Fabrication, FFF) können hier thermisch leitfähig ausgestattete Kunststoffkomposite als Heat-Sinks eingesetzt werden. Im Rahmen des Projekts »Hyb-Man – Hybrid 3D Manufacturing of Smart Systems« hat das Fraunhofer IFAM Materialen und Prozesse für Anwendungen im Bereich Automotive und Beleuchtung entwickelt.
Leistungsfähigkeit thermisch leitfähiger Komposite
Kunststoffe sind schlechte Wärmeleiter, die thermischen Leitfähigkeiten liegen typischerweise nur um 0,2 W/mK, während Metalle sehr hohe thermische Leitfähigkeiten aufweisen (Aluminium, Stahl 20 W/mK; Kupfer, Bornitrid >300 W/mK) – teilweise jedoch bei gleichzeitig hoher elektrischer Leitfähigkeit. Kunststoffkomposite, die mit thermisch hochleitfähigem Pulver oder Fasern gefüllt werden, können thermische Leitfähigkeiten von mehr als 10 W/mK erreichen, ohne ihre gute Verarbeitbarkeit zu verlieren.
Das Material wird dazu in einem speziellen Compoundier-Prozess hergestellt. Die mengenmäßigen Anteile der Materialeinzelkomponenten können hierbei genauso variiert werden wie die Art der Einzelmaterialien selbst. Als Matrixpolymere können neben einer Reihe thermoplastischer Kunststoffe wie PA 6, PA 6.6, PA 12, PP, PPS, ABS usw. auch thermoplastische Elastomere (TPE) verwendet werden. Als Zuschlagstoffe können feste und schmelzflüssige metallische Substanzen als auch kohlenstoffhaltige oder keramische Pulver in die Kunststoffschmelze eingearbeitet werden.
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM