Klebstoffanalytik

Thermische Analyse und Rheologie zur Charakterisierung von Klebstoffen sowie Klebverbindungen

Dynamisch Mechanische Analyse (DMA) eines Polymers
© Fraunhofer IFAM

Dynamisch Mechanische Analyse (DMA) eines Polymers

Die Analyse von Klebstoffen und den mit ihnen hergestellten Klebverbindungen ist von großer Bedeutung in der Entwicklung neuer Klebverbindungen, im Aufbau von spezifischen Dosierprozessen und Applikationsprozessen, aber auch in der Qualitätssicherung und Schadensanalytik.

Für die jeweilige Produktneuentwicklung bietet das Fraunhofer IFAM dem Kunden in der Phase der Auswahl geeigneter Klebstoffe oder Vergussmassen durch die thermische Analyse und die Rheologie die Ermittlung von Materialdaten an, die weit über die Angaben in den Datenblättern der Materialhersteller hinausgehen und so einen objektiven Vergleich der Produkte ermöglichen. Im Kontext der Qualifizierung von Klebstoffen für eine spezifische Anwendung können die aufgeführten Analyseverfahren somit helfen, die Anzahl nötiger Bauteilprototypen im Vorfeld einer Produktneuentwicklung stark einzugrenzen.

Entscheidend für die Qualität des Endprodukts ist dabei die fachgerechte Auswahl der Analysemethoden und eine problemspezifische Interpretation der Analysedaten durch die Experten des Fraunhofer IFAM.

 

Portfolio

  • Unterschiedliche Rotationsrheometer und Kapillarrheometer zur Charakterisierung spezifischer Fließ- und Verformungseigenschaften
  • Dynamische Mechanische Analyse (DMA)
  • Thermisch Mechanische Analyse (TMA)
  • Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC)
  • Thermogravimetrie (TGA) und Kopplung mit Massenspektrometrie (TGA-MS)
  • Wärmeleitfähigkeitsbestimmung (Laser Flash Methode)
  • Feuchtebestimmung von Polymeren
  • Prüfung der Haftfestigkeit auf unterschiedlichen Substraten nach DIN-Verfahren
  • Infrarot-Spektrospkopie (IR-Spektroskopie) und Raman-Spektroskopie
  • Beschleunigte Alterungstests