Prozessbegleitende Qualitätssicherung – Innovative Oberflächen- und Strukturmesstechnik für maximale Prozesssicherheit

Funktionale Oberflächen und belastbare Strukturen entscheiden über Performance, Lebensdauer und Prozessstabilität. Mit optischer Messtechnik und zerstörungsfreien Prüfverfahren (ZfP) erfassen wir Schichtdicken, 3D-Geometrien und Strukturzustände schnell, rückführbar und anwendungsnah – im Labor, in der Fertigung oder mobil direkt bei Ihnen vor Ort.

Die Vorteile prozessbegleitender Qualitätssicherung

  • Zuverlässige Messung von Schichtdicken und Beschichtungshomogenität
  • Schnelle 3D-Erfassung von Bauteilgeometrien und Oberflächenstrukturen
  • Strukturüberwachung und Condition Monitoring für langlebige Bauteile, z. B. an FVK-Bauteilen
  • Hohe Prozesssicherheit durch berührungslose, reproduzierbare Messtechnik
  • Ideal für Branchen wie Automotive, Elektronik, Luftfahrt, Kunststofftechnik, Energie

 

Unsere messtechnischen Kompetenzen umfassen:

Reflektometrie – Präzise Schichtdickenmessung im Nano- und Mikrometerbereich

Reflektometrie
© Fraunhofer IFAM

Die Reflektometrie nutzt Interferenz von Licht, um transparente und halbtransparente Schichten präzise zu vermessen. Ein breites Lichtspektrum wird an den Schichtgrenzen einer Probe reflektiert und erzeugt ein charakteristisches Interferenzmuster – die Grundlage für eine genaue Berechnung der Schichtdicke im Nano- bis Mikrometerbereich.

Technische Merkmale:

  • Messprinzip: Spektrale Reflexion (Interferometrie) für transparente/halbtransparente Filme.
  • Messbereich: 15 nm–70 µm.
  • Genauigkeit: typ. 1–2 nm oder 0,2 %; Präzision ca. 0,02 nm.
  • Ortsauflösung: Spot 10 µm–1,5 mm.

Anwendungen:

  • Halbleiter (Oxide, Nitrides, Resist), Displays (ITO, Polyimide), Biomedizin, optische Coatings, Polymere.

Photothermische Schichtdickenmessung – für opake und mehrlagige Schichten

Photothermische Schichtdickenmessung
© Fraunhofer IFAM

Die photothermische Messtechnik ermöglicht die präzise Vermessung auch opaker und mehrlagiger Schichten. Eine modulierte LED erwärmt die Beschichtung minimal, wodurch thermische Wellen entstehen. Ihre charakteristische Rückkopplung am Substrat liefert hochgenaue Informationen zur Schichtdicke – berührungslos, inline und unabhängig vom Material.

Technische Merkmale:

  • Messprinzip: Photothermische Anregung durch LED, Auswertung von Phasenverschiebungen thermischer Wellen.
  • Genauigkeit: typ. < 0,5 µm oder < 1 %; bei E-Coat/Primer < 0,3 µm; Elektroden-Coating < 0,1 %.
  • Messbedingungen: Funktioniert auf allen Substraten (Metall, Kunststoff, Gummi, Glas, Keramik, CFK); trocken, nass oder uncured; krümmungsunabhängig (± 70°).
  • Inline-Fähigkeit: Roboter- und Inline-tauglich, PoE-Versorgung, ATEX-Varianten, Messzeit < 1–2 s

Anwendungen:

  • Automotive (E-Coat, Lacke, Dichtungen), Metall-/Keramikschichten (Turbinen, Zinkflake, Hartmetall), Kunststoffteile, Radome, Batterien/Elektroden.

Faseroptische Dehnungs- und Temperaturmessungen – Echtzeit-Strukturüberwachung

Faseroptische Dehnungs- und Temperaturmessungen
© Fraunhofer IFAM

Mit Faser-Bragg-Gittern (FBG) lassen sich Dehnungen, Temperaturen und Belastungen direkt im Material messen. In die Faserverbundstrukturen integrierte optische Fasern reagieren auf kleinste Veränderungen und liefern in Echtzeit zuverlässige Daten. So wird die strukturelle Integrität von Leichtbauteilen dauerhaft überwacht – von der Luft- und Raumfahrt bis zur Windenergie.

Technische Merkmale:

  • Messprinzip: Reflektion einer definierten Wellenlänge im Glasfaserkern; Verschiebung durch Dehnung/Temperatur.
  • Messgrößen: Erfasst Dehnung (µε-Bereich) und Temperatur (–200…+300 °C).
  • Genauigkeit: Auflösung bis ca. 1–2 µε bzw. 0,1 °C.
  • Multiplexing: Viele Sensoren auf einer Faser, ideal für großflächige Überwachung.
  • FVK-Eignung: Klein, leicht, EMV-unempfindlich, direkt ins Laminat integrierbar.

Anwendungen:

  • Luft- und Raumfahrt, Windenergie, Automobilbau

3D-Strukturerfassung – prozessintegriert oder mobil am Roboter

3D-Strukturerfassung
© Fraunhofer IFAM

Bei der Strukturlicht-Projektion wird ein Streifenmuster auf die Oberfläche projiziert und von Kameras erfasst. Aus den minimalen Verzerrungen errechnet die Software eine hochauflösende 3D-Punktwolke. So entstehen exakte Form- und Maßanalysen – schnell, großflächig und berührungslos.

Technische Merkmale:

  • Messprinzip: Strukturlicht (Fringe-Projection), erzeugt 3D-Punktwolken für Form- und Maßanalyse.
  • Genauigkeit: Z-Wiederholpräzision < 0,4–0,8 µm; XY-Auflösung 40–60 µm.
  • Messfeld: Typisch 80×50 mm, Arbeitsabstand 130 mm.
  • Taktzeit: Snapshot in 0,2–0,4 s; bis 2,2 Mio. Punkte/s.

Anwendungen:

  • Inline- und Robotik-Metrologie für Elektronik, Automotive, Kunststoff, Spritzguss, Planheit/Koplanarität.

Sprechen Sie uns an – wir unterstützen Sie gerne

Setzen Sie auf prozessbegleitende Qualitätssicherung mit modernster Messtechnik. Kontaktieren Sie uns für individuelle Lösungen und erfahren Sie, wie Sie Ihre Fertigungsprozesse dauerhaft stabil und zukunftssicher gestalten können.