Nürnberg / 09. Juni 2026 - 11. Juni 2026
PCIM 2026
International führende Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik und ihre Anwendungen
Auf der PCIM 2026 ist das Fraunhofer IFAM Dresden gemeinsam mit dem Fraunhofer IWU, dem Fraunhofer IMWS, Fraunhofer USA sowie einem Industriepartner in 𝗛𝗮𝗹𝗹𝗲 𝟱, 𝗦𝘁𝗮𝗻𝗱 𝟮𝟬𝟮 vertreten. Wir zeigen, was im Bereich der Hochleistungskühlung für Elektronik möglich ist - von KI-Chips bis hin zu Sensoren.
Des weiteren veranstalten wir einen 𝗸𝗼𝘀𝘁𝗲𝗻𝗹𝗼𝘀𝗲𝗻 𝗕𝗿𝗮𝗻𝗰𝗵𝗲𝗻-𝗪𝗼𝗿𝗸𝘀𝗵𝗼𝗽 zum Thema "Hochleistungskühlung für Hochleistungselektronik":
KI-Chips und andere Komponenten mit hohem Stromverbrauch erzeugen erhebliche Wärme. Wir zeigen Ihnen, wie Sie damit umgehen können – von der thermischen Simulation und Charakterisierung bis hin zu realen, industrietauglichen Kühllösungen.
𝗢𝗿𝘁/𝗭𝗲𝗶𝘁: Raum Lissabon (Nürnberg Convention Center Mitte), 10. Juni, Beginn um 10:00 Uhr
Die Teilnahme ist kostenlos.
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM