Kleben

Kleben ist das zukunftsweisende Fügeverfahren des 21. Jahrhunderts. Es ermöglicht die zuverlässige Verbindung gleicher genauso wie unterschiedlicher Materialien mit einem Klebstoff und ist damit essenziell für den voranschreitenden Multimaterial-Leichtbau. Im Unterschied zum Schweißen oder Nieten schwächen Klebverbindungen die mechanischen Eigenschaften der Fügeteile nicht. Neben der Mechanik integrieren Klebverbindungen spezifische Anforderungen: Sie können Wärme leiten, elektrisch isolieren, dichten oder Toleranzen überbrücken. Fachgerecht ausgelegte Klebprozesse integrieren sich störungsfrei eine Serienfertigung. Klebverbindungen lassen sich durch die Prozessgestaltung mit hoher Qualität absichern. Aus diesen Gründen hat sich das Kleben in den letzten Jahrzehnten branchenübergreifend durchgesetzt.

Kleben am Fraunhofer IFAM

Das Fraunhofer IFAM ist das international führende unabhängige Forschungsinstitut auf dem Gebiet »Kleben«. Seit 50 Jahren arbeiten hoch qualifizierte, multidisziplinär aufgestellten Teams an der Weiterentwicklung dieser facettenreichen Fügetechnik. Die langjährige Erfahrung, die hohe Diversifizierung der über 200 Mitarbeiter der Bereiche und die umfassende apparative Ausstattung ermöglichen eine zügige und hoch qualitative Bearbeitung von Dienstleistungen sowie von Forschungs- und Entwicklungsaufträgen. Die anbieterunabhängigen Lösungen reichen von eintägigen Beratungen bis zur detaillierten Gestaltung und Umsetzung geprüfter Fertigungskonzepte und können die gesamte Prozesskette Kleben abbilden.

Kleben in der Fertigung

Die Integration des Klebens in die industrielle Fertigung erfordert ein auf die jeweilige Anwendung abgestimmtes Vorgehen. Die Klebstoffauswahl muss die Anforderungen an das Endprodukt und an die Fertigung berücksichtigen. Die Auslegung von Klebverbindungen basiert auf der analytischen oder numerischen Berechnung. Grundlage hierfür sind experimentelle Kennwerte von Werkstoffen, Verbindungen und Bauteilen. Gleichzeitig werden die Fließ- und Härtungseigenschaften charakterisiert, um den Fertigungsprozess zu gestalten. Für anspruchsvolle Klebverbindungen oder für schwierige Oberflächen ist oft eine Vorbehandlung der Bauteiloberflächen notwendig. Die Werkstoffe werden gereinigt und aktiviert oder modifiziert, damit Klebstoffe langzeitbeständig darauf haften. Das Alterungsverhalten ist zu analysieren und damit die Lebensdauer abzuschätzen. Die Dosier- und Applikationstechnik sind Teil des automatisierten Fügeprozesses. Zur Reduktion der Taktzeiten wird oftmals auf Verfahren zur Schnellhärtung zurückgegriffen. Eine zuverlässige Produktion integriert Qualitätssicherungsverfahren und erfordert qualifiziertes Personal.

Kleben in der Anwendung

Klebprozesse sind individuell zu gestalten: Im Verkehrsmittelbau der Transportindustrie unterscheiden sich Rohbauklebungen des Automobilbaus, Scheibenklebungen des Schienenfahrzeugbaus und Sandwichklebungen der Luftfahrt stark voneinander. Mikroklebungen in der Elektronik erfordern spezielle Klebstoffe und Randbedingungen, denn die Klebstoffmengen liegen millionenfach unter den Klebungen im Bereich des Klebens im Ingenieurbau. Die Medizintechnik stellt neue Anforderungen an die Sicherheit und Biokompatibilität der Klebstoffe. Im Bereich der Luft- und Raumfahrt muss beachtet werden, dass die Klebstoffe bei extrem hohen und extrem niedrigen Temperaturen einsetzbar sind. In der Verpackungsindustrie spielen hingegen Fertigungskosten und -geschwindigkeiten eine entscheidende Rolle.

Beratung rund um das Kleben

Das Leistungsspektrum umfasst die gesamte Prozesskette Kleben und die Klebstoffauswahl, die Charakterisierung der mechanischen sowie der Verarbeitungseigenschaften von Klebstoffen, die Auslegung und Validierung geklebter Strukturen, die thermoanalytische, spektroskopische, rheologische, physikalische Charakterisierung, die Entwicklung und Anwendung von Dosier- und Applikationsprozessen, die Beratung zur Qualitätssicherung von Klebprozessen, die kundenspezifische Gestaltung industrieller Prozesse, die Prüfung und Fertigung von Klebbändern, die Analyse von Schadensfällen und die Behebung von Fertigungsstörungen.

Ergänzt wird das Leistungsspektrum durch die langjährigen Erfahrungen in der polymerchemischen Formulierung von Klebstoffen und durch die vielfältigen Möglichkeiten der Oberflächenvorbehandlung und Oberflächenanalytik. Das langjährig etablierte, umfassende und weltweit angebotene Portfolio an klebtechnischer Weiterbildung mit vielseitigen Kursen und weltweit anerkannten Abschlüssen runden das Leistungsspektrum ab. Die Überprüfung der normgerechten Umsetzung industrieller Klebtechnik auf Grundlage der DIN EN ISO 21368 »Klebstoffe - Leitlinien für die Herstellung geklebter Strukturen und Berichtsverfahren, die für die Risikobewertung solcher Strukturen geeignet sind« (ehemals  DIN 2304 »Klebtechnik – Qualitätsanforderungen an Klebprozesse«), der DIN EN 17460 »Bahnanwendungen - Kleben von Schienenfahrzeugen und deren Komponenten« (ehemals DIN 6701 » Kleben von Schienenfahrzeugen und –fahrzeugteilen«) und der technischen Liefervorschrift TL A-0023 „Kleben und verwandte Prozesse – Qualitätsanforderungen an Herstell- und Instandsetzungsbetriebe für militärische Produkte“ ist ebenfalls Bestandteil des Leistungsangebots. Das Fraunhofer IFAM stellt zudem für alle drei Regelwerke zugelassene Auditoren. Hinweise für die Umsetzung der DIN EN ISO 21368 in Ihrem Betrieb finden Sie hier.

Aktuelle Forschungsziele im Bereich Kleben

Institutsprofil zum Download (PDF)

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Hinweise für die Umsetzung der DIN EN ISO 21368 in Ihrem Betrieb

Das Kleben ist eine leistungsfähige und sichere Fügetechnik für Industrie und Handwerk. Für eine reproduzierbare Qualität müssen Achtungspunkte berücksichtigt werden. Die Norm DIN EN ISO 21368 „Klebstoffe - Leitlinien für die Herstellung geklebter Strukturen und Berichtsverfahren, die für die Risikobewertung solcher Strukturen geeignet sind" wurde im Jahr 2022 eingeführt. Sie unterstützt Anwendern aus allen Bereichen der Industrie und des Handwerks die Fügetechnik Kleben zu beherschen und Achtungspunkte einzuhalten. Sie wird nach einer Koexistenzphase im Jahr 2026 die DIN 2304 ersetzen. Hinweise für die Umsetzung der DIN EN ISO 21368 in Ihrem Betrieb finden Sie jetzt hier.

Applikationsverfahren für den Dicht- und Klebstoffauftrag auf Bipolarplatten mittels Siebdruck

Zur Fertigung des Stack einer Brennstoffzelle müssen mehrere hundert Dichtungsebenen zwischen den Bipolarplatten und der MEA-Einheiten aufgebracht werden.  Hierzu können hochratenfähige Applikationsverfahren eingesetzt werden, welche innerhalb von Sekunden den Dichtstoffauftrag komplexester Geometrien in definierter Schichtstärke realisieren. Am Fraunhofer IFAM in Bremen wird der Siebdruck als innovative Methode zur hochpräzisen Applikation von Klebstoffen erforscht. Im Projekt „Stack 2P“ des Nationalen Aktionsplan Brennstoffzellen-Produktion (H2GO) wird auch die vollautomatisierte Demontage dieser Stacks untersucht. Weitere Information finden sie hier.

Das Vortragsprogramm für die dritten Bremen Bonding Days 2025 steht fest

Die dritten Bremen Bonding Days finden vom 29. bis 30. Oktober 2025 im Fraunhofer IFAM in Bremen, Deutschland statt. Das Vortragsprogramm besteht aus Beiträgen aus Vorträge aus der Industrie, die einen hohen Praxisbezug haben. Sie können als positive Beispiele zur Nachahmung anregen oder als negative Beispiele Fallstricke aufzeigen. Vorträge aus der Wissenschaft informieren die Teilnehmer über neue Entwicklungen. Ergänzend stellen Material- und Gerätehersteller Neuentwicklungen ihrer Produkte vor und fokussieren dabei die technologischen Vorteile und den praktischen Einsatz ihrer Produkte. Eine Übersicht zu den Bremen Bonding Days finden sie hier.

Dr. Holger Fricke gibt Einblick in seinen Vortrag »Digitalisierung der Klebtechnik«

Die diesjährigen »Bremer Klebtage« standen ganz im Zeichen des Jubiläums »30 Jahre Kleben in Bremen.« Zu diesem Anlass haben wir Dr. Holger Fricke, Abteilungsleiter Klebtechnische Fertigung am Fraunhofer IFAM, zu einem Interview eingeladen. Im Format »3 Fragen an...« gibt Dr. Fricke einen spannenden Einblick in seinen Vortrag »Digitalisierung der Klebtechnik«. Dabei erläutert er die zentralen Themen seines Vortrags, die Bedeutung standardisierter Kommunikationsprotokolle und die Vorteile der Integration von OPC-UA in die Klebtechnik. Dr. Fricke zeigt auf, wie das Fraunhofer IFAM zusammen mit Partnern aus Forschung und Industrie die Digitalisierung der Klebtechnik vorantreibt und welche konkreten Anwendungen und Projekte bereits umgesetzt wurden.

Zum Interview

Vortrag "Simulation of adhesive bonding manufacturing technology"

Dr. Holger Fricke eröffnete die Konferenz „Adhesive Bonding - AB2023“ in Porto mit dem Vortrag „Simulation of adhesive bonding manufacturing technology”. Die Bedeutung der Fertigungstechnologie Kleben für die Qualität industrieller Produkte wird zunehmend berücksichtigt. Eine vollständige Prüfung geklebter Verbindungen ist technisch nicht möglich, daher hängt die Qualität jeder produzierten Klebverbindungen weiterhin von der korrekten Ausführung des Fertigungsprozesses ab. Seit über 20 Jahren entwickelt das Fraunhofer IFAM spezifische Simulationen, um die Fertigungsschritte Dosieren, Applizieren, Fügen, Fixieren, Hybridfügen und Härten im Detail zu verstehen und dadurch Fehlerquellen zu minimieren. In seinem Übersichtsvortrag hat Dr. Fricke die thematisch zugehörigen Vorträge von Marvin Kaufmann, Till Vallée, Jonas Wirries, Moritz Huf, Koichi Yokozeki, Michael Müller und Florian Flaig kurz umrissen.